Integrierte passive Baugruppen sind in Dünnfilmtechnik auf Silizium aufgebaut. Damit ist es möglich, kundespezifische Schaltungen, die Widerstände, Kondensatoren und auch Dioden enthalten können, in einer Reihe von Standardgehäusen (TSSOP, QSOP, SOIC-N, SOIC-W, SOT-23) in hoher Packungsdichte zu realisieren.